硅棒是干什么用的

 

單晶硅棒的用處是：用于制造半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能電池的，單晶硅棒是通過(guò)區(qū)熔或直拉工藝在爐膛中整形或提拉形成的，是硅原子按籽晶的晶格排列方向，重新排列的硅單晶體棒。

 

單晶硅棒生產(chǎn)流程為拉晶、機(jī)加以及拋光工序，經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)拉晶工藝，提升少子壽命，降低氧含量，持續(xù)提升產(chǎn)能和硅棒成品率。單晶硅作為一種極具潛能，亟待開發(fā)利用的高科技資源，正引起越來(lái)越多的關(guān)注和重視。

 

硅棒和晶圓的區(qū)別

 

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。

 

單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉(zhuǎn)速度決定的，一般來(lái)說(shuō)，上拉速率越慢，生長(zhǎng)的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關(guān)，雖然半導(dǎo)體器件的制備只在晶圓的頂部幾微米的范圍內(nèi)完成，但是晶圓的厚度一般要達(dá)到1mm，才能保證足夠的機(jī)械應(yīng)力支撐，因此晶圓的厚度會(huì)隨直徑的增長(zhǎng)而增長(zhǎng)。